21全球观察丨英特尔叫停意法工厂，欧洲“造芯”缘何一波三折？

21世纪经济报道见习记者赖镇桃 广州报道

2010年前后，全球芯片制造版图里，美国、日本、韩国、欧洲曾经四分天下。 但现在，手上只剩下全球芯片制造10%市场份额的欧洲，发现要回到往日的辉煌地位，并不容易。

近日，意大利工业部长阿道夫·乌尔索向媒体证实，英特尔已放弃或推迟在法国和意大利的投资计划，尽管他依然抛出橄榄枝，称“如果英特尔改变主意，履行其先前的欧洲投资计划，意大利仍然非常欢迎”。

事实上，英特尔在意大利、法国的投资项目，已经筹谋已久。2022年3月，英特尔宣布将在法国、爱尔兰、意大利、波兰和西班牙落地六大造芯基地，但两年时间过去，仅有德国晶圆厂给出了明确开工时间和建设蓝图，爱尔兰和波兰工厂都还在补贴谈判阶段，意大利、法国的项目则直接搁浅。

这无疑让雄心勃勃发起“造芯”计划的欧洲，意识到现实的残酷。去年，欧盟正式推出芯片法案，不惜斥资430亿欧元，要将欧盟芯片产能从目前占全球10%份额提升到2030年的20%，追赶美国和亚洲。

然而，英特尔新建芯片厂的迟疑，折射出欧洲要想重回芯片制造的第一梯队，面前还横亘着不少现实难题。

芯片大战下的“补贴竞赛”

“英特尔选择叫停项目，很有可能还是钱没谈拢，或者英特尔对意大利投资前景有顾虑。”复旦大学国际问题研究院中欧关系研究中心副研究员严少华向21世纪经济报道记者分析道。

目前，意大利和英特尔方面都未透露项目暂停的具体原因，但在几位受访专家看来，芯片制造项目投资巨大，高度依赖财政补贴，意大利、法国没有给到英特尔所期待的补贴数额，是这一国际芯片巨头最终选择撤资的重要原因。

反观设厂进度顺利的德国，实际上也就补贴问题和英特尔开展了数轮博弈。2023年初，德国政府提到给英特尔的补贴为68亿欧元，但据德国媒体报道，英特尔和德国政府几经拉锯谈判，英特尔称，由于通货膨胀和能源成本上升，原有政策支持已不足以支撑工厂建设，德国政府开价到99亿欧元，双方才最终达成协议。

德国为扶持芯片产业的发展，计划拿出500亿欧元的财政拨款，仅英特尔一家就“吞掉”了五分之一的预算。但在业内人士看来，芯片厂商要价高也是情有可原。某制造业集团海外战略投资总监林玮向21世纪经济报道记者表示，欧洲的税收、用人成本非常高，而且芯片属于非常上游的产业，供应链的下游包括电子组装、整机设计、品牌商等，大部分设在中国、日韩等东亚国家。假设芯片在欧洲生产，再运输到东亚组装，最后组装好的电子产品送回欧洲市场，复杂的生产链路也就带来成本上升。

此外，美国同样在推动芯片制造回流，给予大量财政补贴的同时还通过高额关税、出口管制等极端手段“威逼利诱”制造商在美设厂，“但在地缘政治上更偏温和中立的欧洲，则只能依靠大额补贴吸引芯片厂回流。”林玮指出。

德国赫蒂治理学院公共管理与政治经济学教授哈勒伯格表示，德国在使用补贴方面历来比其他国家更为谨慎，但在当前的经济环境下，各国正处于一种博弈状态中:“基本上有两种政策选择。第一种，政府不介入企业，不提供补贴。在第二种情况下，政府进行干预。”后者并非最有效率的经济行为，但当主要竞争对象都拥有足够的实力和补贴能力，“欧洲不作出回应就会落后”。

据不完全统计，美国的《芯片法案》补贴约530亿美元，印度拿出约100亿美元来吸引大厂，日本也新增3686亿日元的预算来补贴, 韩国给出的20%税收抵免相当于900亿美元的支持……围绕半导体项目的争夺，全球各国纷纷发起财政补贴竞赛。

由此，若财政实力不够雄厚，则有可能在芯片大战中落于下风。中国现代国际关系研究院欧洲研究所助理研究员董一凡告诉21世纪经济报道记者，德国是欧洲最大的经济体，在发放补贴上有更大的弹性空间；但法国、意大利就没有这样充足的财政资源，政府债务占GDP的比重超过100%，财政状况堪忧，补贴力度自然有限，可能这样才没能留住英特尔。

欧洲“强芯”难在哪？

从统计数据看，英特尔对欧洲的有所保留，并非孤例。

FDI Markets 数据库显示，2023年，进入欧洲的外国直接投资额同比下降24%，其中半导体项目在所有外商投资中占比还不到4%。而且，去年通过的芯片法案，没能挽回国际芯片厂商的“芳心”，2021年欧洲吸引的半导体国际投资创下406亿美元的新低，2022年跌至305亿美元，2023年更进一步下探到115亿美元。对芯片厂商而言，欧洲的吸引力正不断下滑。

作为昔日的造芯重镇，欧洲重回芯片制造何以艰难？

财政补贴不占优势以外，欧洲的政治环境、生产要素也有诸多掣肘。

一方面，欧洲经济体有着更透明法治的营商环境，但其政治体制也对应着施政的不连贯性。林玮表示，芯片制造普遍需要长达数年的建设周期、投资回收期，所以除了项目初期一次性的政策补贴，芯片企业还需要可持续的财政支持，来对冲产能过剩、设备折旧的亏损，但欧洲政府一旦中途换届，新一届政府不承认前任的政策或承诺，企业也会面临一定的经营风险，从而很难做出到欧洲本地投资建厂的决策。

另一方面，人才储备、能源价格也是芯片厂商不得不考虑的现实问题。

严少华表示，芯片制造除了需要高端人才，还需要熟练技术工人，但过去十几年，全球的芯片制造基本集中在中国台湾地区和日韩，欧洲要大幅提升半导体制造本土化水平，必然面临巨大的用工缺口。而且在极右翼势力的影响下，欧盟国家宁愿忍受缺工之苦也不愿放宽移民政策，更加深了人才的短缺。

同时，半导体制造作为高耗能产业，制造商对能源价格特别敏感。董一凡表示，俄乌冲突爆发后，欧洲能源价格大幅上涨，企业要支付的能源账单几乎是美国买家的三至四倍。

但欧洲发力芯片制造，也不乏其优势——深厚的工业体系、扎实的基础研究、先进的光刻机等上游设备制造，故而不少芯片巨头依然选择加注:英飞凌开始在德国德累斯顿兴建一座总价50亿欧元的晶圆厂，计划在2026年投产；台积电宣布与英飞凌、恩智浦半导体以及博世合作，也在德累斯顿投资100亿欧元兴建晶圆厂；意法半导体要在意大利建设一座价值50亿欧元的碳化硅晶圆厂，同时也与格芯在法国东南部新建晶圆厂。

“全球本土化”加速

只是，欧洲要壮大本土芯片产业，仅靠上述项目显然不足够。

错失英特尔的意大利，至今还没有一座大型的晶圆制造厂。意大利工业部长阿道夫·乌尔索表示，罗马近几个月已向世界各地派遣了一个特别工作组，旨在吸引高科技投资到意大利，政府还和台湾半导体厂商MEMC、台积电进行了高层会谈，试图拉拢其在意设厂。

财政补贴之外，欧洲还有可能释出强化投资审查、出口管制等政策工具。1月24日，欧盟委员会在总部布鲁塞尔发布“欧洲经济安全一揽子计划”，该计划旨在帮助欧盟在软件、芯片和飞机等核心行业保持竞争力，“去风险化”是草案的一大关键词，具体措施包括强化外资审查、规范对外投资、出口管制、贸易保护等。

尽管这个方案存在建立欧洲版“小院高墙”的潜在风险，但董一凡认为欧洲在全球科技领域的影响力、掌控力不能和美国同日而语。一名欧盟外交官也表示，欧盟成员国对“欧洲经济安全一揽子计划”仍将非常谨慎，以防欧盟委员会越权。

然而，欧洲加速芯片本土化的进程，无形中也在挑动全球芯片格局的演变。

“2021年的全球缺芯潮、近期的红海局势，让欧洲意识到地理上供应距离过远，会带来供应链不稳定的风险，所以推动半导体近岸化生产、把供应链掌握在自己手中成为欧洲的共识，”林玮认为，未来分散化、近岸化的“全球本土化”将成为全球芯片产业的长期趋势，但在成本优势和政治风险的平衡下，东亚仍然是重心。

国内某经济政策研究机构向21世纪经济报道提供的内部研究报告也提出，在过去，半导体是一个典型的全球化生态圈，但现在则出现了重要变化，各国都希望拥有自己可控的半导体产业链和供应链。美国和欧洲国家试图通过供应链多元化和增加国内芯片制造量，以抵御未来的地缘政治危机，这一切意味着半导体产业“新的全球化”模式到来——美国及其主要战略合作伙伴，将借着与台积电和三星等半导体大厂的协作，融入当地的半导体供应链及产业生态系统，这就形成了所谓的“全球本土化”。

据不完全统计，过去几年，半导体制造巨头在欧美日等市场有超过20座晶圆厂已经或者计划破土动工，项目总值超过2000亿美元。而根据产业协会SEMI提供的数据，全球5年内新建的晶圆厂超过100座，预计2024年投资总额超过5000亿美元。

当原本专注上游研发、软件设计、光刻机制造的欧美半导体企业，纷纷转向“自建一套”，产能过剩的隐忧由此浮现。“现在各国政府、企业都在加大马力扩大芯片产能，但一旦经济周期走向供大于求的拐点，产业洗牌自然在所难免，到时不占优势的市场主体就会走向被淘汰的终局。”董一凡说道。

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