人工智能行业上市公司发展向好但出现分化情况

人工智能行业上市公司发展向好

□本报实习记者 黄灵灵

多地争相布局人工智能领域。广东提出，到2025年人工智能产业核心规模突破1500亿元，带动相关产业规模达1.8万亿元。从目前披露的2017年业绩情况看，人工智能板块上市公司总体情况向好，但出现分化情况。

平稳增长

从已披露业绩快报的人工智能板块上市公司业绩看，Wind资讯数据显示，2017年人工智能板块27家上市公司总营业收入达到921亿元，同比增长26%。2017年18家公司实现利润增长，平均净利润增长率为44.24%。净利润下降的公司7家。

人工智能属于计算机科学的一个分支，主要包括机器人、语言识别、图像识别、自然语言处理和专家系统等。

从目前情况看，人工智能上市公司业绩分化明显。其中，利润增长的公司主要集中在智能制造、图像与自然语言处理相关领域，而利润下降公司主要为芯片及硬件生产商。数据显示，在净利润增长的18家公司中，8家主要从事智能制造。以软控股份为例，公司2017年净利润增长112.06%至9300万元。公司主要业务集中在工业智能化，信息化装备、橡胶行业应用软件的研发与创新，并涉足机器人、物联网等智能领域。慈星股份净利润为2.39亿元，增长92.39%。公司主要产品为智能化针织机械。此外，海康威视、川大智胜及东方网力等公司净利润实现增长。这些公司主要集中在视频与图像处理等领域。

在净利润下降的9家公司中，4家从事与芯片研发与设计相关的业务。对于业绩下降的原因，全志科技表示，主要系受存储器件及显示屏等价格持续上涨影响，平板电脑市场需求受到抑制，销售收入比去年同期下降。富瀚微提供视频编解码SoC和图像信号处理器芯片。公司则表示，市场竞争加剧，部分产品毛利率有所下降。

“软”“硬”结合

华中科技大学计算机学院副教授魏巍指出，芯片制造技术门槛高，需要积累及投入。中国企业进入芯片制造领域相对较晚，在不少领域技术仍有待提高。

2017年，全球电子元器件供应链吃紧，海外厂商趁机涨价。而多数国内厂商议价能力较弱，利润空间被压缩。

东兴证券机械行业分析师任天辉指出，半导体需求开启了新的周期。2016年以来，在人工智能、物联网、5G通信的驱动下，半导体行业进入新一轮发展周期，预测2020年市场空间将突破5400亿美元。

任天辉认为，摩尔定理变缓给中国半导体行业带来追赶机会。

行业发展逼近极限阶段有利于后来者追赶。过去半导体基本上每两年可以实现性能翻倍。但从目前情况看，进入下一代技术节点需要3年甚至更长时间。魏巍则表示，人工智能领域的进步倒逼芯片制造技术发展，算法与芯片的“软硬结合”有利于推动行业加快发展。

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