峰岹科技FU6881Q1芯片荣膺2024金辑奖“最佳技术实践应用奖”

金辑奖

10月24日，由盖世汽车主办的2024 第六届“金辑奖”颁奖盛典在上海市圆满落幕。峰岹科技高性能车规级“双核”电机控制专用芯片FU6881Q1，经过金辑奖评委会评定，获得了“2024 最佳技术实践应用奖”的称号！

“金辑奖”聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能等十大细分板块，技术创新作为汽车产业发展的核心驱动力，本届新增“最佳技术实践应用奖”，旨在表彰在技术创新和应用实践中取得显著成就的企业。

峰岹科技作为国内电机驱动控制芯片领域的佼佼者，一直致力于为市场提供高性能、高可靠性的解决方案。此次获奖的FU6881Q1是一款专为汽车应用而设计的高性能车规级专用芯片，该芯片采用了创新的双核架构设计——通用MCU与ME(电机引擎)核心相结合的方式。这样的架构不仅能够确保芯片具备强大的数据处理能力，而且通过将电机控制相关的运算任务交由专门优化过的ME核来执行，显著提升了对电机控制算法的处理速度和效率。

FU6881Q1芯片的高集成度意味着它能够在单一硅片上集成了更多功能模块，从而减少了对外部组件的需求，降低了系统的整体成本；同时，也使得电路板布局更加紧凑简洁，有利于减小终端产品的体积。此外，得益于先进的制造工艺以及严格的质量控制流程，这款芯片还展现出了卓越的可靠性表现，即使在极端温度变化或振动等恶劣工作环境下也能保持稳定运行。

特别值得注意的是，在紧凑型汽车电机控制领域中，FU6881Q1凭借其出色的性能优势脱颖而出。对于那些空间有限但又要求高性能的应用场景而言，比如汽车格栅、热管理阀门、座椅通风等，这款芯片无疑是一个理想的选择。不仅如此，峰岹科技还提供了丰富的开发工具和支持服务，极大地方便了工程师们进行快速原型制作与产品迭代，缩短了从概念到市场的周期时间。

在汽车应用领域峰岹推出系列车规芯片产品，具有高集成度、高可靠性、高效率、易于调试开发等特点，在汽车电机控制领域赢得了广泛的市场认可；在汽车产业的变革背景下，峰岹科技不断破解技术难点，产品表现在市场量产和实践应用中得到检验。

汽车芯片技术承载着推动汽车产业从“制造强国”迈向“技术强国”的重任，未来峰岹科技将持续加大研发投入，以技术稳步推进汽车领域的应用，以优异的芯片产品和驱动控制技术持续赋能汽车芯片行业的成长和发展。

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