Seeds丨后摩智能完成数亿元战略融资，加速存算一体AI芯片量产应用

近日，存算一体AI芯片创新企业后摩智能完成数亿元人民币的战略融资，由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金、上海中移数字转型产业基金共同对公司进行投资。

同时，中国移动研究院与后摩智能正式签署战略合作，将联合推进存算一体AI芯片的创新研发和量产应用。后摩智能正式成为中国移动体系重点扶持的边端大模型芯片公司。

据介绍，中国移动研究院将利用其在存算一体算法研发和应用市场推广等方面优势，专注于产品需求分析、端侧大模型研究、新产品方案设计以及新场景探索，同时推动软件工具链标准的制定与推广。

后摩智能则凭借其在存算一体芯片软硬件研发上的卓越能力，提供多样化的算力支持，为端侧、边缘侧大模型的部署与应用提供创新解决方案。

双方将共同探索面向政企大模型一体机、信创AI PC、家庭计算盒子、机器人、工业质检终端等场景的端侧大模型新产品形态，并共同推动产品的商业化落地。

后摩智能成立于于2020年，聚焦存算一体芯片的底层架构创新。该类芯片的设计目标是提高系统的集成度和性能效率。通过将计算和存储性能集成在同一个芯片上，可以减少组件之间的通信延迟，并提高系统的整体性能。存储计算一体芯片还可以降低系统的尺寸和性能，提高设备的可靠性和效率。

在人工智能技术飞速发展的今天，高效的AI计算能力成为智能网联汽车发展的重要基石，离不开芯片的底层支持。

后摩智能近日发布的M30能够在12W功耗下，实现最高100T的算力；下一代芯片采用最新的“天璇”架构，计算效率将会继续倍数提升。这一技术将助力边端大模型的落地，为AI PC、AI一体机、智能座舱、智能驾驶、智慧工业等战略性新兴产业提供强大的算力支持。

随着技术的不断成熟和大模型边端侧应用带来的需求爆发，存算一体AI芯片在国内的规模化产业落地或将成为现实。

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