MiniMicro LED增量时代，封装技术加速对决

英伟达Blackwell架构GB200超级芯片预计将采用玻璃基板用于先进封装，以实现GB200的高性能和多功能集成的消息，引起了股票市场的震动，“玻璃基板”概念突然爆火，与之相关的“COG”概念也迎来一波关注，相关企业的股票接连大涨。

这股“火”来去如风，A股市场重回常规水平，但在概念爆火又降温的背后，我们更应该关注的是技术的本身。

01 LED封装是否存在最优解

就历史角度而言，传统的小间距主要采用分立器件式的SMD贴片式LED，但SMD的器件一般具有较大的尺寸，主要应用于对灯珠尺寸包容性较强的应用场景，例如照明、户外直显等。

随着LED逐渐进入小间距时代，SMD逐渐无法满足新时代的需求，而应运而生的IMD（可视作SMD的升级技术）、MIP、COB、COG技术，都能在一定程度上达到SMD无法达到的高度。不同技术的优劣对比如下：

总体而言，不同的技术路线均有自身的优势和优缺点，这也就导致不同的应用场景对技术有着不同的选择。

而就工艺复杂程度而言，以COG技术为最。这主要是由于该技术的核心材料：玻璃基板。

玻璃基板具有更高的平整度、导热性，并可支撑更精密的线宽线距，成为诸多Mini/Micro LED业者的长期目标。但“成也萧何，败也萧何”，玻璃基板维修难度太高，目前很难实现经济的规模化生产，因此COG的发展任重而道远。另一方面，技术走向市场的过程中，成本有着至关重要的影响。

具体来看，SMD/IMD依托于现有产业生态，几乎不需要支出额外的研发费用和固定资产；MIP在封测或模组端需要购置更高精度的生产和测试设备；COB可以说是对产业链的重塑，从芯片到封装到检测，均需要大量资金投入，以购置精密设备。但随着产业规模的扩大，COB的成本可以实现快速下降。

值得一提的是，2023年，COB技术进一步发展成熟，叠加产能释放、价格下沉，COB开始在P1.2点间距以下的显示市场与SMD形成竞争，在P1.5-P2.5间距的渗透率也在逐步提升。未来，随着COB产业规模的持续扩大，COB将加快渗透，其在市场的地位有望进一步提高。

02兆驰股份：COB尖子生

COB不需要SMT贴片环节，也消除了原来的支架与回流焊等过程，工艺流程被极大简化，且产品具有高密度、高防护、高适应性、高画质、长寿命与使用成本低等优势，在Mini/Micro LED产品中具有明显优势。

但COB技术难度高，兆驰股份指出，良率是制约COB发展的最大难题。同时，COB技术集合了上游芯片技术、中游封装技术及下游显示技术，是技术密集型、资金密集型、人才密集型产业，需对产业链具有较强的把控能力。

而兆驰股份对COB技术的布局，恰恰提供了解决COB难点的范本。

一方面，兆驰股份已形成对LED全产业链的布局，这种模式可以实现快速反应和上下游协作。具体到COB的研发、生产中，则体现在有效降低沟通/生产成本、减少中间重复性环节、避免重复研发等方面。

另一方面，兆驰股份最初以电视机ODM业务为主，这个历史为兆驰股份提供了充分的智能制造经验，传承至今又成为兆驰股份提高生产效率和良率、节约成本的助力。

具体而言，在2023年年报中，兆驰股份提及，“公司是是消费电子行业两化融合和智能制造的先行者，持续推行自动化信息化提升，在深圳市率先经中国电子技术变准话研究院评估认定，达到《智能制造能力成熟度》三级标准，实现生产自动化、管理流程化，持续提高运营效率，强化高端智造能力。”

在全产业链布局和智能制造的优势下，兆驰股份COB产品降本幅度十分明显。在2024年5月10日发布的投资者关系活动记录表中，兆驰股份表示，“2023年公司COB显示应用实现营业收入5.41亿元，净利润0.35亿元。2023年以来，公司通过技术、工艺创新，成功实现了生产成本直线下降，使得主力点间距的产品价格同比下降一半至三分之二。”

此外，虚拟像素技术的普及，让兆驰股份的COB技术得到进一步的升级。据兆驰股份介绍，虚拟像素理论上可在显著降低芯片使用量的条件下，实现与实像素同等的分辨率。目前，兆驰股份的虚拟像素技术已较为成熟，在一定的观看距离下，肉眼已难以分辨出兆驰股份虚实像素产品之间的效果差别。

兆驰股份还表示，由于芯片数量的减少，虚拟像素进一步降低了COB的制造成本和维修成本，且提高了产品良率。同时，该技术还具有静态功耗低的特点。

值得注意的是，兆驰股份即将推出三合一板卡设计，该方案结合虚拟像素技术，将显著带动COB成本的下降，助推COB进一步走向消费级。

而在COB的产能方面，2023年，兆驰股份在600条COB封装产线的基础上，启动了扩产1000条的计划，截至2024年4月底产能为1.6万㎡/月（以P1.25点间距产品测算）；未来产能规划为4万㎡/月。

降低成本、提升技术、扩大产能，兆驰股份隐隐有着凭一企之力突破COB产业规模的气概。

03结语

当下，先进封装技术正快速发展，主要涉及技术创新、材料革新及产业生态完善等方面。

当然，一花独放不是春，技术与技术之间也并不存在绝对的“最优解”，但企业可以根据自身的情况，结合对市场的看法，找到“更优解”，并在经过长期的技术培育、市场开发后，让企业成为这项技术里的“最优解”。

A股市场的热闹终究如昙花一现，概念的一时爆火终究是虚火，市场的较量最终仍是要看技术的发展水平、看企业本身的实力。目前，兆驰股份正朝着“全球最大COB面板制造商”的目标前进，长期来看，Mini/Micro LED时代的到来，将为兆驰股份未来的发展前景增添一份成长动力。