集成电路封测设备交付时间明显缩短因需求放缓、供应改善

据国外媒体报道，在汽车芯片等半导体供应紧张期间，代工和封装测试厂商的产能也普遍紧张，相关设备的需求也增加，导致交货时间大幅延长。

可是，伴随着消费电子产品需求放缓，汽车芯片短缺缓解，晶圆制造商和封装测试制造商的产能利用率也开始明显下降，对新设备的需求也开始放缓。

来自产业链的最新消息显示，由于需求疲软和供应的改善，IC封装测试设备的交付时间也明显缩短。

由于未来全球集成电路产业仍将面临库存调整和业务低迷的严峻挑战，这意味着未来集成电路封装测试设备的需求不容乐观，交货时间短期内很可能不会延长。

但从现有产业链的消息来看，2024年半导体供应链有望走上增长轨道，明年下半年大部分晶圆厂的订单和产能利用率有望回升，后期对封装测试产能的需求也将上升届时，对设备的需求预计也会增加

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