台积电确认苹果M1Ultra采用InFO-LSI封装，将两片M1Max连

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，在M1 Ultra的官方发布会上，当苹果在其Mac工作室介绍M1 Ultra时，它说这是最强大的定制苹果硅它使用UltraFusion芯片到芯片互连技术，从而实现2.5 TB/s的带宽

从介绍来看，这涉及到两个M1 Max芯片协同工作的问题TSMC现在已经证实，苹果M1 Ultra芯片实际上不是在传统的CoWoS—S 2.5D封装中生产的，而是一种集成InFO芯片，具有本地芯片互联功能

本站了解到，苹果最新的M1系列产品基于TSMC的5纳米制程技术，但有媒体称其普遍使用TSMC的CoWoS—S封装工艺当然，TSMC在利用其CoWoS封装平台为网络IC，超大型AI芯片等各种芯片解决方案提供商提供服务方面有着丰富的经验，而TSMC也一直在利用先进技术和InFO_PoP技术制造iPhone芯片

实际上，有许多方法可以桥接芯片组来相互通信，但是TSMC的InFO _李灿降低了成本半导体工程专业人士汤姆·瓦西克发布了一张TSMC在3D IC和异构集成国际研讨会上展示的PPT，并解释了其封装方法，显示苹果这次使用了InFO_LI技术

总的来说，CoWoS—S是一个非常好的方法，但是比InFO_LI贵除此之外，苹果并不一定要选择CowOS—S，毕竟M1 Ultra只需要完成两个M1 Max芯片之间的通信，其他所有组件，包括统一RAM，GPU等组件都是芯片的一部分因此，除非M1 Ultra改用新的多芯片设计和更快的内存，否则InFO_LI是苹果更好的选择

具体来说，信息大规模集成电路技术需要将本地大规模集成电路与再分布层相关联与CoWoS—S相比，InFO—LSI的主要优势在于成本更低

CoWos—S需要大量完全由硅制成的大型中间层，因此成本非常昂贵，不过InFO_LI凑合着用了国产化的芯片互连技术总的来说影响不大

值得一提的是，彭博的马克·古尔曼表示，苹果新一代Mac Pro已经准备就绪，它将搭载更强的芯片，是M1 Ultra的接班人据说这款产品的代号是J180之前的信息表明，这款产品将采用TSMC的下一代4纳米工艺而不是目前的5纳米工艺进行量产

有传言称，新的苹果芯片将结合两个M1超古尔曼此前表示，这款工作站将采用定制芯片，最高可支持40核CPU和128核GPU性能值得期待，定价也同样漂亮