分析师：晶圆代工厂全球遍地开花，给产业带来三重挑战

伴随着各国持续强化半导体供应链向本土转移，晶圆代工厂如雨后春笋般在各地林立，而新产能的开出势必又将对半导体供需带来影响对此，产业各方均有不同观点

据 MoneyDJ 报道，分析师指出，此番半导体供应链转移，将为产业带来三大挑战:一为供给过剩新产能将在 2024 年大量开出，近期业内已传出多数芯片已不再短缺，而 NB，PC 等终端产品需求下滑已成定局，接下来要关注车用，物联网，HPC 等新应用是否能如期待的呈爆发性成长

二为成本压力根据消息显示，台积电美国工厂设备进厂一再拖延的原因就是建厂成本太高，而另一扩产大户联电此前就曾因过度投资一度背负数千亿的折旧摊提成本，如今大举赴海外设厂，尽管有获得政府补助，但以此前经验来看，折旧压力恐怕并不小

三为文化融合由于各地人才情况，就业环境以及文化均有所不同，厂商赴海外建厂或将水土不服，例如台积电美国工厂就遇到了因学历导致的招工问题此外，工厂需要大量高技术人员轮班顾机台，当地员工是否可以适应，还有文化的差异性都是难题

台积电在苹果iPhone新机发表带动下，第三季营收达148.8亿美元，季增19%，稳居全球第一。

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