乐鑫科技688018申购代码787018申购日期7.10

发行概览：公司本次拟向社会公众公开发行不超过2,000万股人民币普通股(A股)，实际募集资金扣除发行费用后全部用于与公司主营业务相关的项目及发展与科技储备资金，并由董事会根据项目的轻重缓急情况负责实施，具体如下：标准协议无线互联芯片技术升级项目、AI处理芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目、发展与科技储备资金。

基本面介绍：公司是一家专业的集成电路设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品Wi-FiMCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。

核心竞争力：公司秉持“市场决定产品、品质源于设计”的研发理念，建立了以当前市场需求为导向的基础研发与以未来市场趋势为导向的创新研发相结合的研发模式，并制定了系统的研发内控制度，对研发流程、研发项目管理等事项进行了明确的规定。该等研发机制下，公司通过日常研发对现有产品进行更新换代，并针对未来市场趋势提前布局，创新研发新兴产品，为未来市场作技术及产品储备。公司主要产品为ESP8089系列芯片、ESP8266系列芯片及ESP32系列芯片，公司产品在性能及综合性价比方面竞争优势明显。公司在研发设计环节即高度重视产品性能，运用自主研发的核心技术，使得产品在集成度、产品尺寸、质量、稳定性、功耗、安全性及处理速度等方面均达到行业领先水平，优于市场竞争产品。

募投项目匹配性：本次募集资金项目成功实施后，公司产能将有较大幅度的提升，通过优化产品结构，将继续巩固在已有市场的地位，进一步加大对核心市场的渗透力度，有利于公司加强品牌宣传能力、市场开拓能力、售后服务能力，进一步增强公司的核心竞争力。

风险因素：市场竞争加剧的风险、市场需求波动造成经营业绩波动的风险、产品价格波动、销售不及预期及采购价格波动的风险、研发力量不足及技术迭代风险、技术泄密及人才流失风险、公司产品在通信频段技术方面存在竞争劣势的风险、公司产品品类较少的竞争劣势风险、知识产权纠纷的风险、管理风险、发行失败风险、发行人重大客户经营不确定性的风险、毛利率波动风险、客户较为集中的风险、供应商较为集中的风险、应收账款回收风险、存货跌价风险、汇率风险、IP技术授权期限届满后续签及替代的风险、实际控制人控制的风险、净资产收益率下降的风险、募集资金投资项目无法达到预期收益的风险、预测性陈述存在不确定性的风险。

(数据截至2019年7月5日)

（文章来源：证券市场红周刊）

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