2017IC设计业：三星高通联手联发科展讯受威胁

在晶圆代工的市场上，三星与台积电的竞争一向激烈。不过，在三星与台积电力争苹果 A10 处理器订单失利之后，开始将策略重心转往与“高通、联发科、展讯”的关系重整上，并试图在搅乱市场后，重新建立晶圆代工的产业秩序。

有外媒报导指出，根据资料显示，2016 年台积电的营收高达 295 亿美元，全球市占率高达 59%，如果游戏规则不变，台积电在 2017 年之后还是会独占鳌头。这对于在半导体领域投资金额最大的三星来说，只能望尘兴叹。

因此，之前在抢攻苹果 A10 处理器订单失利后，三星卯尽全力抢下高通 Snapdragon 处理器的订单，填补空出的产能。另一方面，从 2016 年年中开始的存储器价格上扬趋势，带给三星半导体部门在 2016 年第 4 季 4.95 万亿韩元的丰厚利益，光是半导体部门营收便占整个集团获利的 53.7%。

在如此获利丰厚的情况下，三星更加有恃无恐。因此，有市场分析师指出，在可以想像的未来，三星必然提供非常优惠的价格，让高通的处理器借三星的手机渠道销售到大陆与其他新兴市场，这将足以威胁另外的 IC 设计厂商，联发科与展讯的竞争力。只是，目前联发科家底深厚，还可以撑住一段时间，反观展讯，如果没有政府的支持，或战略性的改变，展讯还能有机会等待下一个春天吗？

根据调查显示，2016 年非苹阵营的联发科，在全球智能手机应用处理器的市占率为 20.7%，排名第二，次于高通的 24%，高于展讯的 12.4%。如今高通再有三星的后勤支持，对联发科、展讯的威胁不言可喻。

事实上，过去几年来，展讯透过相关低价策略，直指联发科的市场，使联发科在中低端芯片市场饱受展讯威胁。如今，没想到的是，真正对展讯造成致命威胁的却可能是远在另一头的三星。未来在三星与高通积极联手后的产业新局，将会对展讯的市场有多大冲击，这将是 2017 年在 IC 设计产业上最值得重视的事情之一。

来源：TechNews科技新报

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