6月23日上午消息,据台湾媒体报道,近期台积电与联电8寸与12寸厂订单爆满,出现“史上最长排队潮”,导致晶圆交货期由正常的一个季度增加至五个月以上,预估此轮晶圆代工供不应求的情况,要到今年底才有望缓解。
业内人士认为,IC设计业将面临考验,短期内可能需要加价争取晶圆代工产能,提高成本。一旦晶圆代工厂无法提供充裕产能支援,恐导致IC设计业者无法如期出货,错失商机。
IC设计业从业者透露,此轮半导体产业复苏力道强劲,主要源于晶圆代工厂本季大量订单涌进,尤其台积电透露各项制程都出现排队潮,客户更担心可能波及产品上市进度,对产能的竞争十分激烈。面对客户频繁“要产能”,台积电是否酝酿新一轮提价引发市场关注。
闪存控制IC龙头群联指出,今年晶圆代工厂产能供不应求的程度是历年未见,就算现在要到产能,晶圆代工厂交货时间也从过往正常约一季的时间,拉长到五个月以上。
台积电表示,旗下8寸及12寸厂产能全满,等待28奈米及8寸厂产能的客户更是大排长龙。联电表示,本季产能利用率接近满载,有利推升毛利率和整体获利。(木南)
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