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投行:发现半导体“订单削减铁证”,下半年业绩将现“裂痕”

2022-04-12 10:45 来源:IT之家   阅读量:7209   

美国投行 Truist 分析师 William Stein 最近几天致客户报告称,发现了半导体订单削减的确凿证据,因此全面下调英伟达,AMD 和英特尔的目标价格受此影响,英伟达,AMD 等股价下跌

投行:发现半导体“订单削减铁证”,下半年业绩将现“裂痕”

据 SeekingAlpha 网站上一篇 4 月 8 日的报道,William Stein 表示,一些计算,消费和通讯等领域的制造商对部分半导体的需求突然转弱,两名业内人士发现订单减少,且都表示订单减少与第二季度产量有关,但下半年需求仍强劲。

目前还不清楚订单减少的原因,可能是由于成套设备不完整,以及出于平衡库存的简单愿望而另一种观点认为,尽管需求仍然强劲,但暂时的延迟正开始导致减产最悲观的观点是,需求正在遭到破坏,再加上额外的供应,将导致芯片供应过剩和传统的低迷

Stein 认为,虽然一次性的季度调整是可能的,但我们坚持我们在科技泡沫时期出售零部件时形成的格言:‘今天的推出就是明天的取消’尽管半导体行业第一季度业绩可能保持强劲,甚至第二季度业绩指导可能也会保持强劲,但今年下半年和 2023 年的情况已开始出现裂痕

鉴于此,Stein 全面下调了他的目标股价,包括将英伟达从 347 美元降至 298 美元,将 AMD 从 144 美元降至 111 美元,将英特尔从 53 美元降至 49 美元。此外,MLC_128G和MLC_256G的价格几乎呈线性增长。SLC_16G价格从8月下旬开始突然猛涨。另一方面,SLC_8G自4月中旬以后,价格下降到“1”以下,持续下降到0.93。。

受此消息影响,英伟达的股价下跌超过 3.5%,而 AMD 和博通的股价下跌超过 2%英特尔和德州仪器等其他芯片公司的股价下跌不到 1%

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