“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石有望成为终极半导体材料!--

最近，日本佐贺大学的嘉树教授与日本Orbray合作开发了一种由钻石制成的功率半导体，其运行功率为每平方厘米875 MW。

在现有的金刚石半导体中，这种功率半导体的输出功率是世界上最高的，在所有半导体中仅次于约2090 MW的氮化镓产品。

金刚石半导体作为新一代的功率半导体，与碳化硅产品和氮化镓产品相比，具有更好的耐高压性能，功率损耗可以降低到硅产品的五分之一，耐热性和抗辐射能力也很强，因此被称为终极功率半导体。

金刚石的带隙宽度高达5.5eV，远高于氮化镓，碳化硅等材料，载流子迁移率也是硅材料的3倍在室温下，本征载流子浓度极低，具有优异的耐高温性能

目前，金刚石在半导体领域的应用越来越广泛，世界各国都在加紧半导体领域金刚石的研发其中，日本成功研发出超高纯度2英寸金刚石晶圆的量产方法，存储容量相当于10亿张蓝光光盘

全球天然钻石年产量约为1.5亿克拉，而合成钻石年产量超过200亿克拉，其中95%来自中国大陆。

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