传三星、英特尔启动存储芯片、晶圆代工等多领域合作

，据台湾《经济日报》报道，三星电子30日表示，将与英特尔在下一代存储芯片，系统芯片，代工，个人电脑和移动设备等领域展开合作其中，代工最受市场关注，被业界解读为英特尔同时与TSMC，三星合作以增强议价能力，制衡两的两手策略，朋友或敌人行业巨头

报道称，三星通过新闻稿证实，副总裁李在镕已经会见了英特尔首席执行官基辛格，他们将讨论后续合作从营收来看，三星电子和英特尔是全球半导体行业的老大和二哥2021年，三星半导体业务营收为823亿美元，高于英特尔的790亿美元

行业解读:三星作为全球最大的内存厂商，与英特尔的合作程度很高系统芯片，PC，移动设备等之间也有很多联系特别是，英特尔是全球PC处理器的绝对市场领导者，三星是智能手机的全球领导者通过与英特尔在PC方面的合作，三星将能够确保其在新一代DRAM的规范制定方面的主导地位英特尔和三星在移动设备上合作，也可以互相利用，扩大市场

可是，在代工业务中，英特尔，三星和TSMC原本是竞争对手值得关注的是，英特尔打破了三家公司之间的纯粹竞争，拉拢另外两家公司相互合作业内人士提到，后续可以关注英特尔在代工领域的两手策略，以及对三星和TSMC的影响

外界认为，目前，英特尔和三星在晶圆代工方面的合作并不多，两家公司是TSMC以外少数几家继续开发先进制造工艺的厂商如果未来合作关系升级，由于双方都有终端品牌，晶圆厂产能和提供晶圆代工服务，根据工艺开发进度和产品特性，不排除彼此需要

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