TrendForce：晶圆代工扩产延迟，预计明年产能年增率降至8%

今日，TrendForce集邦咨询发布报告称，半导体设备再次面临交货时间延长至18—30个月的窘境在设备交付时间延长之前，预计2022年和2023年全球晶圆代工厂12英寸等效产能年增长率分别为13%和10%

本站了解到，TrendForce集邦咨询表示，目前来看，半导体设备的延迟对2022年的扩张计划影响相对轻微，主要影响将发生在2023年，包括TSMC，UMC，PSMC，先锋，SMIC和GlobalFoundries。

报告指出，范围涵盖成熟和先进工艺，整体扩产计划延迟约2—9个月，预计将使产能年增长率降至8%。

此外，TrendForce集邦咨询补充称，半导体设备的交付时间在疫情前约为3—6个月，从2020年开始被迫延长至12—18个月2022年，除EUV光刻机年产量固定外，其他机器的交货期将再次延长至18~30个月

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