爆款预定Redmi11系列宣布：保留3.5mm耳机孔

，Redmi在社交平台上宣布将于9月6日在印度发布名为Redmi 11 Prime的Redmi 11新系列产品。

根据官方海报，Redmi 11 Prime是一款5G手机，正面为水滴屏，背面为双摄像头排列方式和红米Note 11T Pro类似

该机搭载联发科天机700处理器该芯片采用7纳米工艺技术CPU部分由两个2.2GHz Cortex—A76内核和六个2.0GHz Cortex—A55内核组成GPU集成基于ARM新一代Valhall架构，双核Mali—G57，时钟频率950MHz

更重要的是，得益于天机700的5G双载波聚合聚合技术，Redmi 11 Prime支持5G+5G双卡。

此外，Redmi 11 Prime的后置主摄像头为5000万像素，电池容量为5000mAh，机身顶部有一个3.5mm耳机插孔。

声明：本网转发此文章，旨在为读者提供更多信息资讯，所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问，请与有关方核实，文章观点非本网观点，仅供读者参考。