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微星预热新款X670主板:免工具安装M.2硬盘

时间:2022-08-22 18:45    作者:柳暮雪   来源:IT之家    阅读量:5919   

AMD锐龙7000处理器将于本月底发布,预计下月上市届时,各厂商的X670系列主板也将同步上市

今天微星发布了旗下X670系列主板的预热消息,介绍了无需工具安装M.2硬盘的功能。

如上图,这款MPG X670E碳素WIFI深色主板采用了这款新的M.2紧固件上图是主板自带M.2霜甲散热器散热片尾部有一个金属活动部件用手向右推,轻轻抬起,释放并弹起M.2霜甲,不要用螺丝刀

M.2硬盘本体也是免工具的硬盘插入M.2插槽后,末端的卡扣可以转动半圈来夹紧硬盘,省去了每次拧螺丝的步骤

官方称,在新设计的帮助下,理论上可以单手安装M.2硬盘。

此外,微星还推出了X670主板的SSD散热片微星表示,考虑到M.2将支持PCI—E 5.0,微星X670主板的霜甲散热器也进行了特殊设计双层结构带来更大的换热面积,提高M.2硬盘的散热效果,可以让PCI—E 5.0硬盘尽可能长时间保持全速运行,最高速度达到每秒13GB

AMD将于北京时间8月30日上午7: 00举行together we advance_PCs直播,揭开AMD下一代PC产品的面纱届时请关注本站的报道

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