丰田旗下日本电装开发新型功率半导体器件：功耗降低20%，可用于电动汽车

日本汽车零部件供应商电装开发了一种用于电动汽车的功率半导体器件，可以减少20%的功率损耗。

据《日经亚洲评论》报道，电装的新RC—IGBT将二极管集成到一种称为绝缘栅双极晶体管的功率半导体器件中，比市场上现有的产品小约30%，同时还降低了功率损耗。

根据消息显示，电装2019财年至2021财年在芯片相关领域进行了1600亿日元的资金投入，并将继续增加投入。

此外，电装今年4月宣布，将与中国台湾地区的芯片代工厂商UMC合作，最早于明年在UMC的日本制造工厂生产300毫米晶圆的功率半导体更大的晶圆可以提高生产效率，与标准的200mm晶圆相比，电装认为成本降低了20%左右

声明：本网转发此文章，旨在为读者提供更多信息资讯，所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问，请与有关方核实，文章观点非本网观点，仅供读者参考。